深圳市广辉电子有限公司

17年

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产品分类

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供应WIFI无线通讯模组WM-G-MR-09
供应WIFI无线通讯模组WM-G-MR-09
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供应WIFI无线通讯模组WM-G-MR-09

型号/规格:

WM-G-MR-09

品牌/商标:

USI(环隆电气)

产品信息

SmartQ 7的WiFi芯片与SmartQ 5也完全相同,都是USI(环隆电气)WM-G-MR-09,该WiFi芯片支持802.11b/g无线网络模式,芯片体积8.2×8.4×1.35(mm),采用36针LGA工艺封装,休眠时功耗0.6mA,接收数据模式功耗170mA,发送数据模式265mA。环隆电气(USI)的WIFI模块WM-G-MR-09,此模块广泛应用于智能手机,PDA,无线监控,UMPC。可直接替代SYCHIP(MURATA)的LBWA18HEPZ-135

Description: 芯片描述:
Hardware
·USI 802.11g/b SiP Module    
· Support Bluetooth co-existence (2 or 3 wire interface)
· 2400-2484 MHz 2 SKUs for world wide market
· Output Power: 12 dBm @ 54Mbps TX mode
· Power Saving Mode and Deep Sleep Mode
· Include OSC and LDO
· Host connector : 36 pin LGA
· Cost effective solution by using 
      -----system clock & power source (3.3V) 
· Power Consumption 
      -----Deep Sleep mode:0.6mA
      -----Receiver mode: 170 mA
      -----Transmit mode: 265 mA
· Receiver Sensitivity :  -70 dbm @ 54Mbps 
                                             -85 dbm @ 11Mbps
                                             -90 dBm@1Mpbs
· Interface : SDIO , SPI
· Dimension - max
      -----(L) 8.2 * (W) 8.4 * (H) 1.35 mm (with EMI Shielding) 
Software
· Drivers supported
     -----WinCE, Packet PC
     -----Linux 
· Security: WEP64/128 bit, AES, TKIP, WPA, WPA2, CCX V1,V2(Supplicant)

环隆电气主要从事资讯电子产品及微电子零组件的设计、制造与销售。是台湾的厚膜混合机体电路(THICK FILM HYBRID IC)制造厂商和主要的表面粘着制程技术(Surface Mounting Technology;SMT)组装厂商。资产总值177.97亿元新台币。环隆电气于1976年成立至今,员工人数已达5,400人以上。其营业额于1988年度时已有新台币289亿元,环隆电气于1999年名列前十大EMS(Electronic Manufacturing Service)厂,并为台湾EMS厂商之。