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深圳市广辉电子有限公司
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产品信息
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G6K-2P-Y
 注. 一般尺寸公差为±0.3mm 1：高5.2MM*宽6.5MM*长 10MM的超小型，对应高度封装。 2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的承诺。 3：约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。 4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度， 5：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV 10*160US（TCC PART68标准）。 | |||||
| 印刷基板加工尺寸(BOTTOM VIEW) 尺寸公差±0.1mm。  |
端子配置/内部连接图(BOTTOM VIEW) | ||||